Какое оборудование для пластикового вакуумного покрытия?

Пластиковое оборудование для вакуумного покрытиятакже известный как вакуумное металлизационное или физическое оборудование отложения паров (PVD), используется для нанесения тонких металлических покрытий на пластиковые субстраты. Этот процесс позволяет пластиковым материалам получать различные свойства, такие как улучшение отражательной способности, свойства барьера и металлический вид. Оборудование обычно состоит из следующих компонентов:

Вакуумная камера: Сердцем оборудования является вакуумная камера, где происходит процесс покрытия. Камера вылетает и предназначена для создания среды низкого давления путем удаления воздуха и других загрязняющих веществ.

Система обработки подложки: эта система отвечает за удержание и перемещение пластиковых субстратов внутри вакуумной камеры во время процесса покрытия. Это гарантирует, что все части субстратов получают равномерное и равномерное покрытие.

Источник термического испарения: источник термического испарения используется для нагрева материала металлического покрытия, пока он не испаряется и не станет тонким паром. Наиболее распространенным металлом, используемым для пластикового вакуумного покрытия, является алюминий, но также можно использовать другие металлы, такие как серебро, медь или золото.

Питание: источник питания обеспечивает необходимую электрическую энергию для нагрева источника испарения. Это важно для контроля скорости осаждения и толщины металлического слоя.

Система вакуумного насоса: вакуумная система насоса отвечает за создание и поддержание вакуума внутри камеры. Он эвакуирует воздух и другие газы для достижения необходимой среды низкого давления для процесса покрытия.

Система управления газом: эта система регулирует введение различных газов в вакуумную камеру, если для улучшения свойств покрытия необходимы дополнительные процессы, такие как реактивное распыление или ионное травление.

Система охлаждения. Поскольку подложка покрыт металлическим паром, он может нагреться. Система охлаждения помогает поддерживать субстрат при необходимой температуре, чтобы избежать деформации или повреждения.

Мониторинг и контроль толщины: для достижения желаемой толщины покрытия, устройств мониторинга толщины и управления, таких как кварцевые мониторы кристаллов, используются для непрерывного измерения скорости осаждения.

АПластиковое вакуумное покрытиеПроцесс включает в себя размещение пластикового субстрата в вакуумную камеру, эвакуирование воздуха, чтобы создать среду низкого давления, нагревать источник металла до испарения и позволяя металлическому пару конденсироваться и осадить на пластиковую поверхность. Процесс может быть точно настроен для достижения различной толщины и свойств покрытия на основе конкретных требований применения. После покрытия пластиковые субстраты приобретают желаемый металлизированный вид и могут обладать улучшенными функциональными возможностями, такими как повышение отражательной способности или барьера.